专注半导体AMHS,新施诺完成新一轮战略融资

资讯 » 芯片 2025-11-13

来源:投资界讯

投资界(ID:pedaily2012)11月7日消息,近日,苏州新施诺半导体设备有限公司(以下简称“新施诺”)宣布完成新一轮战略融资。本轮融资由合肥建投资本、中网投、国科投资、福建金投共同参与投资。

据官网,新施诺于 2022年 10月,由沈阳新松机器人自动化股份有限公司和中芯聚源、诺华资本等产业投资人联合牵头成立,是全球领先的 AMHS(自动化物料搬运系统)设备和软件整体解决方案提供商。公司全资子公司韩国 SYNUS Tech 成立于 1977年,拥有员工近 700 人,业务涵盖半导体、面板、新能源电池等行业,在韩国、中国、欧洲等国家和地区得到了客户的广泛认可。

新施诺致力于通过技术创新和高效服务,推动半导体制造流程的自动化和智能化升级。此次战略融资将有助于苏州新施诺进一步扩大研发投入,优化产品线,并加速市场拓展。
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