近年来，随着半导体技术的不断发展和应用需求的日益提升，先进封装已成为推动国内半导体产业升级的重要领域。特别是在2.5D/3D...
日前，华为发布了阔折叠手机PuraX，引发行业热烈关注。而就在最近的拆解视频中显示，刚开卖的手机拆出来的芯片，比原来厚了一...
投资界（ID：pedaily2012）3月7日消息，据36氪报道，近日，晶圆级扇出型先进封装及Chiplet integration方案供应商晶通科技二...
在刚过去的财报季，台积电又交出了一份漂亮的成绩单。这家*的晶圆代工巨头表示，与去年同期相较，公司2024年第四季营收增加了...
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