近段时间来，全球半导体行业并购潮涌动，高通、AMD、英飞凌、恩智浦等巨头接连出手，技术整合与市场扩张同步加速。这些动作不...
投资界（ID：pedaily2012）6月23日消息，近日，国内蜂窝无源物联网芯片设计商智汇芯联微电子宣布完成战略融资，喜获科创板上...
来源：内容编译自路透社。韩国最高贸易谈判代表周日表示，本周他在华盛顿与美国官员举行第三轮关税谈判技术性讨论时，将对美...
来源：内容来自野村。据报道，追随谷歌的脚步，Meta 正在全面进入 ASIC（专用集成电路）竞赛。根据野村证券分析师 Anne Lee ...
来源：内容编译自semiwiki。2003年，传奇计算机架构师迈克尔·J·弗林（Michael J. Flynn）发出警告，但当时业界大多数成员都...
来源：内容编译自semiengineering。人工智能正在渗透整个半导体生态系统，迫使人工智能芯片、用于制造它们的设计工具以及用于...
投资界（ID：pedaily2012）6月12日消息，华芯科晟近日宣布获得光谷产投战略投资，投资金额未披露。南京华芯科晟技术有限公司...
来源：内容编译自tomshardware。虽然许多由美国政府根据《芯片与科学法案》共同资助的晶圆厂正在建设中，或即将开始大幅提升...
在人工智能与高性能计算领域，英伟达凭借多项核心技术占据行业*地位。其中，除广为人知的AI硬件、CUDA生态外，NVLink内存共享...
领 先的晶圆代工厂和IDM厂商正朝着2纳米（或同等）技术节点的量产迈进，其中环栅（GAA）纳米片晶体管将发挥核心作用。GAA纳米...
随着HBM5的到来，冷却的重要性将显著提升。据《The Elec》报道，韩国科学技术研究院(KAIST)教授Joungho Kim表示，随着*的内存...
投资界（ID：pedaily2012）6月16日消息，厦门科塔电子有限公司于近日完成A轮融资，厦门火炬集团创业投资有限公司领投（以下简...
投资界（ID：pedaily2012）6月18日消息，近日，中科昊芯完成Pre-B+轮融资，本轮融资由华金资本领投，麦格米特等跟投。资金将...
来源：内容编译自NRC。如何粉碎一块薄饼？这个问题困扰着阿姆斯特丹纳米光刻高级研究中心 (ARCNL) 的研究员迪翁·恩格尔斯 (D...
来源：内容编译自tomshardware。近年来，AI GPU 的功耗稳步上升，预计随着 AI 处理器集成更多计算能力和 HBM 芯片，功耗还将...
投资界（ID：pedaily2012）6月18日消息，欧冶半导体宣布已完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由光学龙头企业舜宇光学科技旗下...
来源：内容综合自路透社。美国商务部长霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 在周三的听证会上表示，唐纳德·特朗普总统的政府...
过去几年，科创板经历了一轮“放水提速”后，监管节奏趋于收紧。以芯片企业为代表的硬科技板块，IPO审核门槛明显提高，估值中...
投资界（ID：pedaily2012）6月6日消息，近日，国投招商完成对景略半导体的战略投资。本轮融资总额达数亿元人民币，将主要用于...
近几年时间里，NPU成为了AI浪潮中意外爆火的芯片之一，除了人手一部的智能手机外，愈来愈多的笔记本电脑也开始内置NPU，在厂...
05/29 09:13
05/22 08:56
03/27 08:56
02/22 09:06
02/20 08:55
02/09 17:15
98306/26