端侧模型和小模型这件事，在人工智能行业如今并不新鲜。去年，Meta、微软、苹果等就集中发布了一系列小模型，Llama-3、Phi-3...
先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素，与片上系统相比，它能够实现更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。单...
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