8月4日晚，半导体科技公司芯联集成发布2025半年度业绩公告。数据显示，该公司上半年在录得主营收入达34.57亿元、同比增长24.93%的同时录得二季度归母净利润0.12亿元，是该公司首次实现单季度归母净利润转正。

除了已实现扭亏为盈并正式进入“盈利车道”外，芯联集成的这份半年报中，多项能够体现经营质量方面的财务指标也表现亮眼。该公司四大重点领域业务均有增长，公司息税折旧摊销前利润（EBITDA）达11.01亿元、对应利润率达31.51%，毛利率同比提升7.79个百分点至3.54%，同时研发投入达到9.64亿元，增长10.93%。

首次单季度利润转正

进入“收入上升，折旧下降”快车道

芯联集成是国内头部特色工艺晶圆代工企业，主营功率半导体、MEMS传感器及先进模拟芯片代工，客户覆盖新能源汽车、光伏、消费电子等领域头部厂商。

该公司盈利拐点的出现，比市场预期有所提前。按照芯联集成在2023年上市时的公开信息显示，公司预计将于2026年实现盈利。

报告提及：“随着公司固定资产折旧等固定成本的逐渐消除及平稳的资产投入，将进一步减轻产品的成本负担，直接转化为稳定的毛利率水平，从而提升公司的盈利能力，为公司未来的财务表现和市场竞争力带来积极影响。”

芯联集成在2018年公司成立时选择了半导体行业中常见的较短年限折旧方式（五年折旧完毕），因此2024年是该公司折旧金额的高峰，折旧对公司利润指标曾经影响较大，但该公司依然在当年实现毛利率转正。

市场预期，未来随着折旧期影响的减弱，该公司在2025年已步入“收入上升，折旧下降”的快车道，收入成长与折旧下降的空间将成为公司的利润空间。

此外，该公司在上半年还通过工艺流程革新、供应链协同优化、精细化管理等方式，有效降低基础工艺平台的成本结构、摊薄固定成本及提升整体生产效率，叠加规模效应释放，为利润改善“腾出空间”。

研发投入持续加码布局四大业务

车规功率模块翻两番，AI占总营收达6%

2025年上半年，公司在研发投入同比增加10.93%、达到9.64亿元。

“多产业核心芯片及模组的业务生态布局“是该公司的核心竞争力之一。芯联集成提到，公司坚持自主研发，从功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向出发，持续研发应用于AI、新能源汽车、工业控制、高端消费领域所需要产品上的先进工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统方案。

根据芯联集成以往公开信息显示，该公司自成立以来、在研发投入放面一直持续增加。对应收获的“成果转化”，则是在汽车、消费、工控等以往核心业务收入的显著增长，以及在AI等未来领域布局获得营收回报。

报告期内，该公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域，同时将AI作为重要战略领域，四大战略业务共同推动该公司上半年主营收入同比增长接近25%。

其中，总营收占比达47%的车载业务贡献最 大增量，2025年上半年收入同比增长23%。国内首条8英寸SiC产线已实现小批量产，6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家进入量产阶段的汽车客户，车规功率模块收入增长超200%。

工控业务收入同比增长35%，光伏及储能模块稳定大规模量产，工业用激光切割芯片等领域取得市场突破，推出下一代2KV光储应用的1400V芯片新平台。消费业务收入也录得持续增长，包括高端手机、可穿戴电子产品、笔电等相关技术平台全面扩展，IPM平台产品完成空调和洗衣机应用产品覆盖，PIM平台代工产品逐渐进入商用空调领域。

此外，该公司首次在业务公告中提及AI方面的业务进展及营收情况。报告提及：公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，AI业务上半年贡献营收1.96亿元，营收占比达6%。

具体来看，该公司AI服务器、数据中心等应用方向中数据传输芯片已进入小规模量产，应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产，公司并已发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台。而在具身智能及其他场景，公司研发的AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。在智能驾驶应用方向，公司正全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用。

商业及经营模式再现创新

“一站式芯片代工”及“全面拥抱AI”

此次半年报中一个值得关注的数据是：报告期内公司车载功率模组批量交付，光伏、储能模块稳定大规模量产，模组封装业务直接贡献营业收入同比增长超100%，其中车规功率模块收入增长超200%。

芯联集成提供从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的“一站式芯片系统代工”服务，可以高效整合制造端与封测端优势来解决芯片代工制造中的诸多痛点，有效提升产品的安全性与可靠性，并大幅缩短产品从制造到封装测试周期，显著降低客户的显性和隐性成本。

业界分析，这种商业模式在半导体行业属于创新模式。这种模式可以直面市场需求、敏锐感知市场方向，又能为终端客户提供模块化的产品及服务，在目前这个亟需创新共建和高效协同的产业大环境下，有效提升与终端客户合作深度和粘性，更容易获得市场和客户认可。

根据NE时代发布数据，芯联集成碳化硅功率模块装机量位居全国第三，新能源汽车主驱功率模块装机量位居全国第四。公司功率、驱动、磁器件、MCU等目前覆盖70%的汽车芯片种类、50%的AI服务器电源芯片价值量，在功率模组市场中的份额处于*位置。

公告数据显示，该公司汽车业务从单器件衍生逐步提升到系统解决方案，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案，上半年已导入客户10余家，覆盖多个产业头部企业，部分客户将于2025年下半年实现量产。

而除了在商业模式上创新，芯联集成也在“数字化、车规级智慧工厂”建设和经营中引用了创新的技术和管理手段。

芯联集成是目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一。车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能力。

芯联集成表示，公司的车规级智慧工厂在提高生产效率、保证产品质量以及降低运营成本方面发挥着重要的作用。包括已建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，并引入AI辅助缺陷判断等先进的质量管理工具和方法进一步提升质量水平，预防潜在质量风险。

赵奇此前在投资者交流中提到，今年以来，芯联集成公司内部提出“全面拥抱AI”，公司不仅在AI产品上实现提前储备，也将AI运用于精细化管理中。

据了解，该公司目前已搭建内部AI大模型，用于辅助芯片设计和工艺开发，半年内实验效率跃升30%，以更高效率实现更高功率的工艺平台研发、实现成本骤降。