去年摩根士丹利发布的《寒冬将至》报告曾为半导体行业浇下一盆冷水。然而，2025年上半年以来，全球芯片市场正悄然释放出复苏...
"混合键合"之战，似乎已箭在弦上。不管是在晶圆代工龙头、存储芯片巨头还是半导体设备龙头的发展路线图中，几乎都能看到"混合...
随着HBM5的到来，冷却的重要性将显著提升。据《The Elec》报道，韩国科学技术研究院(KAIST)教授Joungho Kim表示，随着*的内存...
2024年，HBM成为半导体产业最炙手可热的产品之一。随着AI大模型和高性能计算的狂飙突进，英伟达等巨头对HBM的需求水涨船高，...
近日，三星宣布将于2028年推出搭载LPW DRAM内存的*移动产品，LPW DRAM也被称为低延迟宽I/O (LLW)或“移动HBM”，通过采用垂直...
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