2024年，HBM成为半导体产业最炙手可热的产品之一。随着AI大模型和高性能计算的狂飙突进，英伟达等巨头对HBM的需求水涨船高，...
近日，三星宣布将于2028年推出搭载LPW DRAM内存的*移动产品，LPW DRAM也被称为低延迟宽I/O (LLW)或“移动HBM”，通过采用垂直...
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